梁平讯（通讯员 陈晓龙） 近日，重庆市梁平区人民政府党组成员、副区长唐俊义率队调研北新路桥集团北新融建公司重庆梁平高新区集成电路孵化园项目推进情况，项目相关负责人陪同调研。
唐俊义一行深入项目施工现场查看了当前工程建设进展，听取了项目施工进度、质量管控、安全生产管理等方面的汇报，唐俊义对项目各项工作取得的成绩给予了充分肯定，并就进一步推进项目建设工作给予了指导意见。
唐俊义指出，集成电路孵化园项目是梁平区的重点建设项目，项目建成后将有利于扩大梁平区集成电路产业规模及产业链条。他强调，参建各方要相互配合，推进项目更快地施工建成交付使用，施工企业和所有参加工程的建设者要切实提高政治站位，狠抓工程施工质量，稳中求进，紧绷安全弦，抓实抓牢安全主体责任，努力建设成让政府放心、人民满意的高质量安全工程、绿色工程、平安工程、精品工程。
在听取了唐俊义副区长的指示后，项目负责人表示将以高度的使命感、责任感，全力推进项目建设，以扎实举措抓好工程质量、安全生产等各方面工作落实，推进项目取得更大进展。下一步，重庆梁平高新区集成电路孵化园项目将根据现场实际情况，进一步强化资源配置，科学组织施工，全力加快建设进度，紧盯时间节点，强化调度督导和工程质量监管，严格按照规划设计标准施工，在确保安全、质量的前提下，确保项目按时完成建设任务，打造群众满意的精品工程、优质工程，为梁平经济社会发展提供有力支撑。
据了解，重庆梁平高新区集成电路孵化园项目为工业建筑，工程主要结构形式为钢筋混凝土框架结构，总建筑面积约103272.02㎡。截至目前，项目已经全面进入主体结构施工阶段，其中厂房二和厂房四正在进行主体结构一层的施工，厂房一、厂房三、厂房五和厂房六正在进行主体结构二层的施工，预计在今年年底完成所有单位工程的主体结构施工和部分砌体结构施工。
